Desarrollo de tecnología de embalaje

Los primeros circuitos integrados usaban empaques planos de cerámica, que han sido utilizados por los militares durante muchos años debido a su confiabilidad y tamaño pequeño. Los envases de circuito comercial pronto cambiaron a envases duales en línea, comenzando con cerámica y luego plásticos. En la década de 1980, los pines de los circuitos VLSI excedieron los límites de aplicación del empaquetamiento por inmersión y finalmente condujeron a la aparición de arreglos de rejilla de pines y portadores de chips.

El empaque de montaje en superficie apareció a principios de la década de 1980 y se volvió popular a fines de la década de 1980. Utiliza un espaciado de pie más delgado y la forma del pasador es de ala de gaviota o tipo J. Tomando como ejemplo el circuito integrado de contorno pequeño (SOIC), tiene un 30-50 por ciento menos de área y un 70 por ciento menos de espesor que la inmersión equivalente. Este paquete tiene pasadores en forma de ala de gaviota que sobresalen en dos lados largos, y el espacio entre pasadores es de 0,05 pulgadas.

Circuito integrado de contorno pequeño (SOIC) y paquete PLCC. En la década de 1990, aunque los paquetes PGA todavía se usaban a menudo en microprocesadores de alta gama. PQFP y el paquete de contorno pequeño delgado (TSOP) se han convertido en paquetes comunes para dispositivos de alto número de pines. Los microprocesadores de alta gama de Intel y AMD han pasado del paquete PGA (pine grid array) al paquete land grid array (LGA).

Los paquetes de matriz de rejilla de bolas comenzaron a aparecer en la década de 1970. En la década de 1990, se desarrollaron paquetes de matriz de rejilla de bolas flip chip con más pines que otros paquetes. En el paquete FCBGA, la matriz se voltea hacia arriba y hacia abajo y se conecta a las bolas de soldadura en el paquete a través de una capa base similar a la PCB en lugar de cables. El paquete FCBGA permite que la matriz de señales de entrada/salida (llamada área de E/S) se distribuya en la superficie del chip, en lugar de restringirse a la periferia del chip. En el mercado actual, el empaque también es una parte independiente y la tecnología de empaque también afectará la calidad y el rendimiento de los productos.