BGA PARA SSD

El Ball Grid Array (BGA) es un tipo de paquete de montaje en superficie (un portador de chip) para un circuito integrado con 132 bolas que puede proporcionar una mayor interconexión del tipo de paquete plano. Tiene alta densidad, conducción de calor y baja inductancia.
Los paquetes BGA tienen una resistencia térmica más baja entre el paquete y la PCB, lo que permite que el calor generado por el circuito integrado dentro del paquete fluya más fácilmente hacia la PCB, evitando que el chip se sobrecaliente. Los BGA, con su distancia muy corta entre el paquete y la PCB, tienen inductancias de plomo bajas, lo que les otorga un rendimiento eléctrico superior a los dispositivos pineados. Admitimos el paquete BGA con las soluciones técnicas de almacenamiento flash NAND que se utilizan principalmente para chips SSD o unidades flash USB.