Chip UDP de mazorca
El chip UDP también se conoce como chip COB UDP. Un chip UDP2.0 se puede usar para unidades flash USB más largas, pendrives y unidades como memorias USB, discos USB, etc. COB UDP2.{{ 3}} Las soluciones de chips de unidades flash USB semiterminadas son impermeables, a prueba de golpes, livianas y de buen tamaño, con un rendimiento más estable y confiable. Están disponibles las siguientes capacidades de memoria: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB Proveedores de obleas: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung y YMTC Controlador: SMI, Phison, controladores HG2309 Productos listos: HK o SZ
Admitimos ventas al por mayor de chips de memoria flash USB en paquetes a granel.
Compramos obleas de fábricas originales como Hynix, Micron, Toshiba, Samsung y YMTC.
La reserva está disponible para nuestro propio controlador HG diseñado, así como para los controladores Phison, SMI.
Hay más de 200 ingenieros de software y hardware en nuestra empresa del grupo, podemos admitir una solución personalizada.
Tanto en soluciones de software como de hardware.
Dependiendo de sus necesidades, podemos proporcionar soluciones de chip COB UDP2.0 Flash Drive con diferentes niveles de calidad.
Como buena matriz MLC y oblea TLC, oblea parcial y también calidad de matriz de tinta.
Para una buena calidad del troquel, respaldamos la garantía de 3 años, para la calidad del troquel que no es buena, respaldamos la garantía de un año.
Soluciones de chips de memoria:
Los chips COB UDP son piezas principales para muchos estilos de carcasas para unidades flash USB.
Los productos listos para usar de 8G, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB y las siguientes soluciones están disponibles para reservar
Rango de velocidad: lectura 10 MB/S-50MB/S, escritura 6 MB/S-40MB/S
UDP2.0 Solución disponible:
Artículo | Capacidad | OBLEA | Controlador | H2 Velocidad de escritura |
UDP/MUDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | Tinta K9GDGD8U0D | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | fison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA JGS CS2 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | TINTA 8T24 | fison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | HY V6 #5/#D/TINTA | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32 GB | Tinta YMTC JGS | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64GB | HY V6 #9/#D/#5/TINTA | HG2309 | 15M/s |
COB UDP/MUDP3.0 solución de chip disponible:
Artículo | Capacidad | OBLEA | Controlador | H2 Velocidad de escritura |
UDP/MUDP 3.0 | 16 GB | H27TDG8T2D 3# | HG2319 | 40M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 32 GB | 8M2A 3# YMTC#5 | SM3265/HG2319 | 25M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 64GB | 8A1A 3# | SM3268/SM3288/HG2319 | 25M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 128 GB | TOTM | SM3265 | 25M/s |
Especificaciones
Tipo de flash: 3D NAND TLC o MLC
Tipo de paquete: Paquete a granel
Certificación: CE, FCC, Rohs
Voltaje de funcionamiento: CC 5.0V ± 10 por ciento
Temperatura de funcionamiento: 0 grado - 70 grado
Temperaturas de almacenamiento: -20 grado - 85 grado
Estándar: USB 2.0 3.0 Plug & Play
Tamaño: 24,8x11,5x1,5mm
Peso: 1,1 g aprox.
Somos el fabricante de chips UDP a granel, personalizamos el servicio para opcional:
1. Servicio OEM/ODM disponible para clientes de marca,
Prueba H5 de 2.100 por ciento disponible para opcional,
3. Precarga de datos disponible para opcional,
4. Láser su propio logotipo en los chips disponibles para opcional,
5. Utilizamos nuestro propio equipo de software y hardware de controlador RD,
6. El ensamblaje de la unidad flash USB también está disponible si lo desea,
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
Tiempo de espera:Productos regulares listos en Hong Kong y ShenZhen, para pedidos de reserva, aproximadamente 10 ~ 14 días.
Garantía:Buena solución de matriz con 3 años de garantía, matriz no buena con garantía de un año.
MOQ para chips UDP a granel:1kpcs para productos listos, 10kpcs para pedidos de reserva.
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