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EMMC NAND FLASH
emmc flash memory chips
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FLASH NAND EMMC

Los chips flash Emmc Nand están integrados con el controlador avanzado con calidad superior y 3D MLC y 3D TLC Nand flash altamente eficientes que aseguran la gestión de datos mejorada. Los chips eMMC proporcionan al dispositivo una mayor velocidad de datos y requisitos de volumen. Adopta la última versión eMMC5.1 del protocolo. Con el rápido crecimiento del mercado de IoT, eMMC está encontrando su camino hacia muchas aplicaciones más nuevas.

Ha sido ampliamente utilizado en teléfonos móviles, televisores, tabletas, sistemas posteriores a la instalación de automóviles, reproductores publicitarios y otros campos de aplicación.


Especificaciones

Nombre del producto: Chips Flash eMMC

Tamaño de memoria: 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB

Configuración: MLC/TLC

Embalaje: FBGA153

Voltaje de funcionamiento: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V

Estilo de montaje: SMD/SMT

Temperatura de funcionamiento: -20ºC ~ 85ºC (estándar)


Número de modelo Especificación/Velocidad máxima de datos Densidad Paquete Temperatura de funcionamiento

Producto

Número de modelo

Especificación/

Velocidad máxima de datos

Densidad

Paquete

Temperatura de funcionamiento

HG-CEM008-N1110

EMMC 5.1/400 MB/S

8 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM008-N1210

EMMC 5.1/400 MB/S

8 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM032-N1110

EMMC 5.1/400 MB/S

32 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM032-N1510

EMMC 5.1/400 MB/S

32 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM064-N1110

EMMC 5.1/400 MB/S

64GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM064-N1510

EMMC 5.1/400 MB/S

64GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM128-N1110

EMMC 5.1/400 MB/S

128 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

HG-CEM128-N1510

EMMC 5.1/400 MB/S

128 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

CSUF21h17-M128ss

UFS 2.1/1200 MB/S

128 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

CSUF21h17-M256ss

UFS 2.1/1200 MB/S

256GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

CSUF30l17-M128ss

UFS 3.0/2400 MB/S

128 GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado

CSUF30l17-M256ss

UFS 3.0/2400 MB/S

256GB

Bola FBGA 153

-25 grado ~85 grado


PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

1. ¿Para qué se utiliza principalmente EMMC?

Nuestros chips de memoria flash Emmc con 153 bolas son principalmente para dispositivos móviles, relojes, almohadillas, almacenamiento de datos automotrices, IoT, además de su uso en productos de consumo, eMMC también se adopta en muchas otras aplicaciones integradas, como computadoras de placa única, robótica y dispositivos médicos. debido a su tamaño compacto, bajo consumo de energía y numerosas características mejoradas.


2. ¿Cuál es la principal diferencia entre EMMC y BGA?

EMMC incluye controlador y oblea de memoria flash, BGA solo ensamblado con oblea de memoria flash, necesita un controlador adicional en PCB para administrarlo;


3. ¿Cómo funciona EMMC?

El eMMC se conecta a través de una conexión paralela directamente a la placa de circuito principal de cualquier dispositivo para el que almacene datos. Mediante el uso de un controlador integrado en el eMMC, la CPU del dispositivo ya no tiene que manejar la colocación de datos en el almacenamiento, ya que el controlador en el eMMC se hace cargo de esa función, por lo que libera a la CPU para tareas más importantes. Al usar memoria flash, todo el almacenamiento basado en IC consume poca energía, lo que lo hace adecuado para dispositivos portátiles.


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