
FLASH NAND EMMC
Los chips flash Emmc Nand están integrados con el controlador avanzado con calidad superior y 3D MLC y 3D TLC Nand flash altamente eficientes que aseguran la gestión de datos mejorada. Los chips eMMC proporcionan al dispositivo una mayor velocidad de datos y requisitos de volumen. Adopta la última versión eMMC5.1 del protocolo. Con el rápido crecimiento del mercado de IoT, eMMC está encontrando su camino hacia muchas aplicaciones más nuevas.
Ha sido ampliamente utilizado en teléfonos móviles, televisores, tabletas, sistemas posteriores a la instalación de automóviles, reproductores publicitarios y otros campos de aplicación.
Especificaciones
Nombre del producto: Chips Flash eMMC
Tamaño de memoria: 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB
Configuración: MLC/TLC
Embalaje: FBGA153
Voltaje de funcionamiento: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
Estilo de montaje: SMD/SMT
Temperatura de funcionamiento: -20ºC ~ 85ºC (estándar)
Número de modelo Especificación/Velocidad máxima de datos Densidad Paquete Temperatura de funcionamiento
Producto Número de modelo | Especificación/ Velocidad máxima de datos | Densidad | Paquete | Temperatura de funcionamiento |
HG-CEM008-N1110 | EMMC 5.1/400 MB/S | 8 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM008-N1210 | EMMC 5.1/400 MB/S | 8 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM032-N1110 | EMMC 5.1/400 MB/S | 32 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM032-N1510 | EMMC 5.1/400 MB/S | 32 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM064-N1110 | EMMC 5.1/400 MB/S | 64GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM064-N1510 | EMMC 5.1/400 MB/S | 64GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM128-N1110 | EMMC 5.1/400 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
HG-CEM128-N1510 | EMMC 5.1/400 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
CSUF21h17-M128ss | UFS 2.1/1200 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
CSUF21h17-M256ss | UFS 2.1/1200 MB/S | 256GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
CSUF30l17-M128ss | UFS 3.0/2400 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
CSUF30l17-M256ss | UFS 3.0/2400 MB/S | 256GB | Bola FBGA 153 | -25 grado ~85 grado |
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
1. ¿Para qué se utiliza principalmente EMMC?
Nuestros chips de memoria flash Emmc con 153 bolas son principalmente para dispositivos móviles, relojes, almohadillas, almacenamiento de datos automotrices, IoT, además de su uso en productos de consumo, eMMC también se adopta en muchas otras aplicaciones integradas, como computadoras de placa única, robótica y dispositivos médicos. debido a su tamaño compacto, bajo consumo de energía y numerosas características mejoradas.
2. ¿Cuál es la principal diferencia entre EMMC y BGA?
EMMC incluye controlador y oblea de memoria flash, BGA solo ensamblado con oblea de memoria flash, necesita un controlador adicional en PCB para administrarlo;
3. ¿Cómo funciona EMMC?
El eMMC se conecta a través de una conexión paralela directamente a la placa de circuito principal de cualquier dispositivo para el que almacene datos. Mediante el uso de un controlador integrado en el eMMC, la CPU del dispositivo ya no tiene que manejar la colocación de datos en el almacenamiento, ya que el controlador en el eMMC se hace cargo de esa función, por lo que libera a la CPU para tareas más importantes. Al usar memoria flash, todo el almacenamiento basado en IC consume poca energía, lo que lo hace adecuado para dispositivos portátiles.
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