
Fichas UDP
CHIP UDP también llamado COB UDP CHIPS.UDP2.0 Los chips son el chip para unidades flash USB de tamaño largo, pendrives, memorias USB, discos USB, etc.
Las soluciones de chip de unidad flash USB COB UDP2.0 semiacabadas que son anti-agua, anti-choque, livianas en peso y finas en tamaño, y de calidad más estable y confiable para el usuario.
Interfaz USB: USB 2.0 CHIPS UDP
Capacidad de memoria: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung y YMTC
Controlador: HG2309, Phison, SMI
Dimensión: 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Paquete: 80 piezas/bandeja, 2000 piezas/caja, 12000 piezas/CTN
MOQ: 1000 piezas
Productos listos: Hong Kong o Shenzhen
Los chips UDP se venden al por mayor en paquetes a granel tanto en HK como en SZ.
Compramos obleas de fábricas originales como Hynix, Micron, Toshiba, Samsung y YMTC.
Tenemos nuestro propio controlador HG diseñado, y también Phison, la solución de controladores SMI disponible para reservar.
Con 200 ingenieros de software y hardware en nuestra empresa del grupo, podemos admitir soluciones personalizadas tanto en software como en hardware.
Podemos proporcionar soluciones de chip UDP2.0 Flash con diferentes niveles de calidad según sus requisitos.
Al igual que MLC y TLC, buena oblea de troquel, oblea de troquel parcial y también calidad de oblea de troquel de tinta.
Para una buena calidad del troquel, respaldamos la garantía de 3 años, para la calidad del troquel que no es buena, respaldamos la garantía de un año.
Soluciones de chips de memoria:
Los chips UDP son soluciones de chips semiacabados para muchos estilos de carcasas para unidades flash USB.
USB2.0 estándar, plug & play y sin controlador
8G, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB disponibles en stock y soluciones especiales disponibles para reservar
Rango de velocidad: lectura 8 MB/S-20MB/S, escritura 6 MB/S-18MB/S


Solución disponible:
Artículo | Capacidad | OBLEA | Controlador | H2 Velocidad de escritura |
UDP/MUDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | Tinta K9GDGD8U0D | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | fison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA JGS CS2 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | TINTA 8T24 | fison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | HY V6 #5/#D/TINTA | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32GB | Tinta YMTC JGS | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64GB | HY V6 #9/#D/#5/TINTA | HG2309 | 15M/s |
Especificaciones
Tipo de flash: TLC o MLC 3D NAND
Tipo de paquete: Paquete de bandeja a granel
Certificación: CE, FCC, Rohs
Voltaje de funcionamiento: CC 5.0V ± 10 por ciento
Temperaturas de almacenamiento: -20 grado - 85 grado
Estándar: USB 2.0 Plug & Play
Tamaño: 24,8x11,5x1,5mm
Peso: 1,1 g aprox.
Somos el fabricante de chips UDP a granel, personalizamos el servicio para opcional:
1. Personalice la unidad flash USB con el logotipo en un paquete a granel o en un paquete minorista.
Prueba de 2.100 por ciento H2 o H2 disponible como opción.
3. Personalice el logotipo del disco y el nombre del disco disponibles como opción.
4. Utilizamos nuestro propio equipo RD de software y hardware de controlador.
5. El ensamblaje de la unidad flash USB también está disponible si lo desea.
Nuestras ventajas:
●Con proveedores líderes en el mundo para recursos de obleas, como Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.
●Con almacén de Hong Kong para ventas al por mayor de chips de memoria flash que son muy convenientes para el suministro y la logística.
●Con más de 200 ingenieros en nuestra empresa del grupo tanto para hardware como para software para mantener todos los procesos autónomos y controlables.
●Con un equipo de ventas tanto en Shenzhen como en Changsha, que puede respaldar servicios rápidos.
●Apoyar el ensamblaje e inspección de productos de paquetes minoristas para clientes de marca en Changsha para ahorrar costos de mano de obra y uso de la tierra, lo que hace que nuestros costos sean más competitivos.
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